HLSR10-P电流传感器深度解析
1.一句话描述
HLSR10-P是一款专为工业与新能源领域设计的5V供电、低功耗、高带宽(400kHz)开环电流传感器，支持±10A测量范围，兼具超薄尺寸与严苛安全认证。
2.核心特征
- 开环磁通门技术:无需二次侧供电，简化系统设计。
- 超低功耗:典型功耗仅19mA(5V供电),节能高效。
- 极薄封装:高度仅12mm，适合高密度PCB布局。
- 宽温稳定性:工作温度范围-40℃~105℃，温漂系数低至±0.075mV/℃(典型)。
- 安全冗余:UL508/EN61010认证，爬电距离>8mm，抗8kVESD静电冲击。
3.核心技术指标
| 参数 | 符号 | 单位 | 最小值 | 典型值 | 最大值 | 备注 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 带宽(-3dB) | BW | kHz | 400 | 快速瞬态响应 | ||
| 线性度误差 | EL | % | ±0.5 | - | ±0.5 | 0~±10A全量程 |
| 噪声密度 | u_n0 | μV/√Hz | 28 | 100Hz~100kHz频段 | ||
| 温度系数(参考电压) | TCU_ref | ppm/℃ | -170 | 170 | 全温区稳定性保障 | |
| 磁滞误差 | LOM | A | -0.25 | 0.25 | 10倍过载时仍可靠 |
4.芯片背后的故事
HLSR10-P基于LEM集团在电流传感领域30余年的技术积累,专为应对工业自动化与新能源设备的小型化、高可靠性需求而开发。其核心创新在于:
- 专利磁芯设计:采用纳米晶合金材料，兼顾高磁导率与低损耗;
- 自研ASIC芯片:集成温度补偿算法,实现±0.5%线性度(含温漂);
- 绿色工艺:符合RoHS标准，VO级阻燃外壳减少环境污染。
5.设计理念
- 极简主义:单芯片集成信号调理电路，减少外围器件数量;
- 热管理优先:PCB布局预留散热空间，结到环境热阻仅20℃/W;
- 安全为本:双重绝缘设计(爬电距离>8mm)，支持3000m高海拔应用;
- 灵活配置:支持外部基准电压输入(0.5V~2.65V)，适配不同ADC接口。
6.应用场景
- 工业驱动:伺服电机电流环控制、变频器功率监测;
- 新能源:光伏逆变器MPPT跟踪、储能系统充放电管理;
- 电力电子:充电桩电流采样、焊接设备能量计量;
- 实验室仪器:高精度电子负载、电池测试系统。
7.独一无二的优点
- 行业最低功耗:19mA@5V(同类产品通常>30mA);
- 极致抗干扰能力:8kVESD防护+600Vrms隔离电压;
- 零校准需求:出厂前已完成温度补偿，直接替代传统分流器;
- 超薄设计:12mm高度节省50%PCB空间(对比传统模块)。
8.工程师选型必知
- 量程匹配原则:确保被测电流不超过±10A(长期过载可能损坏磁芯);
- PCB布局关键:
- 主电流路径保持直线，远离开关电源噪声源;
- 敏感区(引脚1-4)覆铜接地屏蔽;
- 使用1.6mm直径通孔，避免机械应力导致精度漂移。
- 认证合规性:需配合3000Vrms/min绝缘测试(UL508标准)。
总结
HLSR10-P以"小身材大能量"重新定义了工业电流传感器的标杆，其超低功耗、高带宽与严苛安全特性，使其成为新能源与工业自动化领域的理想选择。工程师只需关注布局细节与量程匹配，即可快速实现高精度电流检测方案。
